Größte Einzelauftrag der Firmengeschichte

HPC-Cluster von Transtec für KIT

Der High-Performance-Computing-Spezialist Transtec erhält einen 7-Millionen-Auftrag vom Karlsruher Institut für Technologie (KIT). Dieses baut im Rahmen des Forschungshochleistungsrechners (ForHLR) bis Ende 2015 einen HPC-Cluster mit über 1.100 Rechenknoten auf. Die Lösung mit einem Gesamtvolumen von 6,9 Millionen Euro soll Transtec liefern. Es ist der größte Einzelauftrag der Firmengeschichte.

Das Verwaltungsgebäude des Karlsruher Institutes für Technologie (KIT)

Das Karlsruher Institut für Technologie (KIT) ist eine Technische Universität des Landes Baden-Württemberg und nationales Forschungszentrum in der Helmholtz-Gemeinschaft. Das Institut betreibt unter anderem Grundlagen- und angewandte Forschung in Bereichen wie Materialwissenschaften, Umwelt, Energie oder Nanotechnologie. Aufgrund der zahlreichen rechenintensiven Datenanalysen und komplexen Simulationen, die in diesem Umfeld erforderlich sind, entschied sich das KIT zum Aufbau einer HPC-Cluster-Lösung im eigenen Rechenzentrum.

Als Lösungs- und Integrationspartner hat das KIT die Transtec AG aus Reutlingen ausgewählt. Sie konnte sich in dem EU-weiten Ausschreibungsverfahren ForHLR Phase 2 (TED 2014/S 162-290100) gegen namhafte und international agierende Wettbewerber behaupten. Ausschlaggebend war, dass das Unternehmen gemeinsam mit seinem Technologiepartner Lenovo eine integrierte Gesamtlösung anbieten konnte, die neben der hohen Performance vor allem eine extrem hohe Energieeffizienz bietet. Damit sollen sich auf Dauer auch die Gesamtbetriebskosten für die Lösung niedrig halten lassen.

Im Rahmen des bis Ende 2015 angelegten HPC-Projektes soll Transtec das Hochleistungsrechnersystem ForHLR2 beim KIT implementieren und in Betrieb nehmen. Es basiert auf NeXtScale-Systemen von Lenovo und kombiniert neueste Technologie mit hoher Zuverlässigkeit und Energieeffizienz.

In der Lösung werden NeXtScale-Systeme mit direkter Heißwasserkühlung zum Einsatz kommen, um alle Systembestandteile wie Prozessoren, Arbeitsspeicher oder I/O-Karten effizient kühlen zu können. Diese Systeme bieten eine um 40 Prozent höhere Energieeffizienz und rund 10 Prozent mehr Leistung als Lösungen, die auf Luftkühlung basieren, so der Anbieter. Weiterer Vorteil sei, dass ein Großteil der Abwärme auch für andere Aufgaben genutzt werden kann, zum Beispiel für die Beheizung von Gebäuden.

Bildquelle: KIT

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