Innovative Speicherlösungen geplant
IBM baut bereits den „Hybrid Memory Cube“ (HMC) für Micron. Der neue Herstellungsprozess „Through Silicon Vias“ (TSV) ermöglicht einen bis zu 15-mal schnelleren Speicher in bis zu 90 Prozent kleinerem Formfaktor.
Micron Technology wird neues Platin-Mitglied des im August 2013 von IBM gegründeten OPF-Konsortiums, heißt es in einer Pressemitteilung des US-Herstellers vom Mittwoch. Die Homepage der Open Power Foundation jedoch war auch am Wochenende noch nicht entsprechend aktualisiert – anders als bei den zuvor von Altera und Servergy publizierten Meldungen. Allen drei Meldungen gemeinsam ist, dass IBM sie offiziell noch nicht bestätigt hat, auch wenn hochrangige Mitarbeiter – Doug Balog, General Manager für die Power Systems bzw. IBM-Fellow Bradley McCredie – darin von den neuen Mitgliedern als Kronzeugen wörtlich zitiert sind.
Mit Micron tritt der wachsenden Schar ein Speicherhersteller bei, der schon länger mit IBM zusammenarbeitet, etwa beim „Hybrid Memory Cube“ (HMC). Dieses dreidimensionale Hauptspeichermodul wird von IBM gebaut und soll dank des neuen Herstellungsprozesses „Through Silicon Vias“ (TSV) den Speicher bis zu 15-mal schneller und bis zu 90 Prozent kleiner machen.
Bildquelle: Micron Technology
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