23.06.2012 IBM mit Vortrag auf der Konferenz Hot Chips

Kommt Power7+ noch im Herbst?

Von: Berthold Wesseler

Der Performance-Kicker Power7+ ist eigentlich überfällig. Eine offizielle Ankündigung der neuen Prozessortechnik für die IBM Power Systems gibt es aber noch nicht – nur vage Andeutungen zur Verfügbarkeit noch in diesem Jahr. Jetzt steht Ende August ein Vortrag zu den Details von Power7+ auf der Agenda der Konferenz Hot Chips 24.

Power7+ wird in die aktuellen Power-Modelle der Baureihe 7xx passen – allerdings ist zu hören, dass beim Upgrade das komplette „Prozessorbuch“ ausgetauscht werden muss
Power7+ scheint vor der Tür zu stehen – anderthalb Jahre sind seit der Markteinführung von Power7 im April 2010 längst vorbei...

Alle drei Jahre steht eine neue Prozessorgeneration auf der Roadmap der Power Systems. Nachdem Power7 seit dem Frühjahr 2010 in den Servern den Takt vorgibt und Power8 im nächsten Jahr zu erwarten ist, scheint die Zeit reif für den Performance-Kicker, den IBM den Kunden üblicherweise in der zweiten Hälfte des Lebenszyklus einer Midrange-Serverreihe spendiert.

Kenntlich gemacht wird der neue Prozessor seit Power4+ im Jahr 2002 durch ein angehängtes Pluszeichen. Wie für IBM üblich sind technische Details zu Power7+ noch weitgehend unbekannt. Das dürfte sich am 29. August ändern, wenn IBM-Techniker Scott Taylor auf dem alljährlichen Opens external link in new window Symposium „Hot Chips“ an der Stanford Universität den Vortrag „Power7+: IBM’s Next Generation Power Microprocessor“ hält. Auf diesem Symposium treffen sich die führenden Chip-Designer der Welt und stellen ihre Ergebnisse vor; auch in der Vergangenheit hat IBM immer wieder diesen Anlass genutzt, um gezielt den Mantel des Schweigens zu technische Spezifikationen ihrer Chips zu lüften.

Konkrete Aussagen zur Leistung kommende Servermodelle sind natürlich nicht zu erwarten, doch lassen sich aus den Verbesserungen des Prozessors als wichtigstem Bauteil durchaus Prognosen ableiten. Die erste betrifft das Timing. Power7 wurde erstmals auf dem Symposium Hot Chips 21 in August 2009 vorgestellt; die Ankündigung entsprechender Server folgte dann im Februar 2010. Power7+ wird bisher in der zweiten Jahreshälfte 2012 erwartet; IBM-Manager Colin Parris avisierte im Mai auf der Anwenderkonferenz Common in Anaheim eine Ankündigung pauschal vor dem Jahresende. Gut möglich ist also eine Ankündigung im September, weil IBM gerne neue Hardware nutzt, um das Jahresendgeschäft zu pushen.

Mit Power7+ schrumpfen die Chip-Strukturen des Prozessors von 45 auf 32 Nanometer, bei Power8 dann – 2013? – auf 22 nm. Im Ergebnis wird der Prozessor dank kürzerer Signallaufzeiten und mehr Platz für Cache-Speicher auch schneller; dazu könnten außerdem höhere Taktraten beitragen. Als weitere Verbesserungen von Power7+ nennt IBM einen „sehr großen Cache“ und nicht näher spezifizierte „Akzeleratoren“ zur Beschleunigung bestimmter Aufgaben. Power8 soll dann mehr als die heute maximal 8 Prozessorkerne und einen noch größeren Cache beherbergen können. Außerdem wird Power8 als erster IBM-Prozessor die 3D-Integration von Halbleiter-Chips zu Stapeln implementieren.

Wie hoch der Performance-Gewinn ist, darüber wird noch spekuliert. Das hängt auch von den Taktraten ab, über die bisher noch nichts bekannt ist. Mit dem Upgrade auf Power7+ sind auch I/O-Erweiterungen vorgesehen; zu vermuten ist ein Upgrade der Peripherieanschlüsse auf den aktuellen Standard PCIe 3. Selbst wenn der Power7+-Prozessor in den Steckplatz der aktuellen Power Systems passt, gibt es von verschiedener Seite Hinweise darauf, dass beim Upgrade das komplette „Prozessorbuch“ (also das „Motherboard“, das die Prozessoren, den Arbeitsspeicher und die System-Controller beherbergt) ausgetauscht werden muss.

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