Power7+ 10 bis 20 Prozent schneller?
Werden weiter geschrumpft: Die Strukturen des Power7-Chip im Keramikmodul
Bisher war schon bekannt: Mit Power7+ sollen die Chip-Strukturen des Prozessors von 45 auf 32 Nanometer schrumpfen. Dieser „Shrink“ verkürzt die Signallaufzeiten und schafft Platz auf dem Chip, z.B. für weitere Prozessorkerne oder zusätzlichen Cache-Speicher. Nimmt man dann noch eine mögliche Erhöhung der Taktrate – bisher arbeitet Power7 mit 3,3 bis 4,14 GHz – hinzu, sind das wohl die Hebel für die vom WSJ genannten 10 bis 20 Prozent Performancegewinn.
Das Wall Street Journal nennt aber auch ein weiteres aufschlussreiches Detail: Die maximal abgegebene Wärmeleistung (Thermal Design Power, TDP) von bis zu 190 Watt. Intels vergleichbare Xeon-Prozessoren arbeiten mit 2,4 GHz und 130 Watt TDP. Als weitere Verbesserungen von Power7+ hatte IBM bereits zuvor nicht näher spezifizierte „Akzeleratoren“ zur Beschleunigung bestimmter Aufgaben erwähnt.
http://blogs.wsj.com/digits/2012/08/03/ibm-pushes-the-clock-speed-on-new-chips/
Bildquelle: IBM
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