Ein Silizium-Wafer mit vielen Power10-Chips: Jeder dieser Chip wartet mit bis zum 3-fachen der Performance und Energieeffizienz der vorherigen Generation auf – und bietet bis zu 20-mal schnellere KI-Inferenzierung.
Ab dem 17. September sind zunächst E1080-Modelle mit ein oder zwei Rechnerknoten („Nodes“) erhältlich, die entweder 10 oder 15 Prozessorkerne pro Sockel beherbergen können. Die größeren Konfigurationen mit bis zu vier Knoten liefert IBM dann ab Dezember. Die neue Generation der Power-Server soll hybride Cloud-Plattformen so unterstützen, dass Unternehmen reibungslose Nutzungsmodelle für On- und Off-Premises-Betrieb mit differenzierter Leistung, Sicherheit, Wartungsfreundlichkeit und Betriebskosten erhalten.
Die Power10-Generation soll darüber hinaus auch „End-zu-End-Sicherheit“ in dem Sinne bieten, dass sie die Daten der Kunden vom Prozessor-Kern bis in die Cloud schützen und es der IT-Abteilung weniger Aufwand (Kosten, Energie, Platz) macht und trotzdem mehr Zuverlässigkeit und einfacher KI-Integration verspricht.
Das Design-Team des Power10-Prozessors, der von Samsung und nicht mehr Globalfoundries hergestellt wird, hat sich auf Energieeffizienz und Leistung in einem 7-nm-Formfaktor konzentriert. Ziel war die Verbesserung der Energieeffizienz des Prozessors, seiner Workload-Kapazität und der Containerdichte um jeweils das Dreifache gegenüber dem Vorgänger Power9.
Ebenfalls neu ist eine innovative Technologie namens „Memory Inception“. Sie erlaubt die gemeinsame Nutzung der Hauptspeicher-Kapazitäten aller Power10-Server in einem Rechenzentrum – und damit die Unterstützung von Multi-Petabyte-Speicherclustern. Das kann die Wirtschaftlichkeit für speicherintensive Workloads wie SAP Hana oder für die KI-Inferenz mit großen Modellen deutlich verbessern. Sowohl für Cloud-Nutzer als auch für -Provider kann „Memory Inception“ Kosten und Energie einsparen, da Cloud-Anbieter mehr Funktionen mit weniger Servern anbieten können, während Cloud-Nutzer weniger Ressourcen mieten müssen, um ihre IT-Anforderungen zu erfüllen.
Bildquelle: IBM