Immer neue Details zum neuen IBM-Prozessor

Mehr über Power7+

Schnellere Taktung, viel mehr Level3-Cache auf dem Chip und vielleicht sogar Hauptspeicherkomprimierung – all diese Details gelangten jetzt in den USA an die Öffentlichkeit. All das, kurz bevor am Mittwoch der IBM-Experte Scott Taylor auf dem 24. Hot-Chips-Symposium an der Stanford University die nächste Prozessorgeneration Power7+ erstmals offiziell vorstellen wird.

Ein Power7-Wafer mit einer Strukturgröße von 45 Nanometern. Power7+ bringt den "Shrink" auf 32 Nanometer.

Die deutliche Verkleinerung der Strukturbreite auf dem Chip – von 45 auf 32 Nanometer – schafft Platz für zusätzliche „Akzeleratoren“ bestimmter Aufgaben wie Verschlüsselung oder die Erzeugung von Zufallszahlen. Opens external link in new windowViel Platz spendiert IBM für mehr L3-Cache; statt 4 MB für jeden der nach wie vor vier, sechs oder acht Prozessorkerne auf dem Chip sind es jetzt 10 MB. Damit finden bei Power7+ statt 32 MB insgesamt 80 MB L3-Cache auf einem Chip Platz, also zweieinhalb mal soviel wie bisher und viermal mehr schneller Zwischenspeicher als Intel dem aktuellen Xeon-Prozessor „Sandy Bridge“ spendiert hat.

Die Taktrate wird bei Power7+ um 10 bis 20 Prozent angehoben, bemerkte Satya Sharma, der Chefentwickler des neuen Prozessors bei IBM, Opens external link in new windowin einem Interview mit dem Wall Street Journal. Aktuell liegt die Taktrate zwischen 3 GHz in einem Einstiegsmodell Power 720 und 4 GHz im Modell 795, im Turbocore-Modus (mit nur vier aktiven Prozessorkernen) sogar bei 4,25 GHz. Das hieße 3,3 bis 5,1 GHz für das Spektrum möglicher Taktraten bei Power7+.

www-03.ibm.com/systems/de/power/hardware/index.html

www.hotchips.org

 

Bildquelle: IBM

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