Weitere Details zum neuen IBM-Prozessor sickern durch

Power7+ 10 bis 20 Prozent schneller?

Wie bereits vor einigen Wochen gemeldet, wird IBM am 29. August auf dem 24. Hot-Chips-Symposium in Person von Scott Taylor die nächste Prozessorgeneration Power7+ vorstellen. Jetzt berichtet das Wall Street Journal über neue Details – und 10 bis 20 Prozent mehr Performance.

Werden weiter geschrumpft: Die Strukturen des Power7-Chip im Keramikmodul

Bisher war schon bekannt: Mit Power7+ sollen die Chip-Strukturen des Prozessors von 45 auf 32 Nanometer schrumpfen. Dieser „Shrink“ verkürzt die Signallaufzeiten und schafft Platz auf dem Chip, z.B. für weitere Prozessorkerne oder zusätzlichen Cache-Speicher. Nimmt man dann noch eine mögliche Erhöhung der Taktrate – bisher arbeitet Power7 mit 3,3 bis 4,14 GHz – hinzu, sind das wohl die Hebel für die vom WSJ genannten 10 bis 20 Prozent Performancegewinn.

Das Wall Street Journal nennt aber auch ein weiteres aufschlussreiches Detail: Die maximal abgegebene Wärmeleistung (Thermal Design Power, TDP) von bis zu 190 Watt. Intels vergleichbare Xeon-Prozessoren arbeiten mit 2,4 GHz und 130 Watt TDP. Als weitere Verbesserungen von Power7+ hatte IBM bereits zuvor nicht näher spezifizierte „Akzeleratoren“ zur Beschleunigung bestimmter Aufgaben erwähnt.

http://blogs.wsj.com/digits/2012/08/03/ibm-pushes-the-clock-speed-on-new-chips/

http://www.hotchips.org

www.ibm.de

Bildquelle: IBM

©2020Alle Rechte bei MEDIENHAUS Verlag GmbH

Unsere Website verwendet Cookies, um Ihnen den bestmöglichen Service zu bieten. Durch die weitere Nutzung der Seite stimmen Sie der Verwendung zu. Weitere Infos finden Sie in unserer Datenschutzerklärung.

ok