Die Spionage-Chips wurden angeblich schon vor einigen Jahren auf verschiedenen Server-Platinen gefunden.
Rund 30 US-Unternehmen sollen über Spionage-Chips auf den Serverplatinen des Hardware-Versorgers Super Micro infiltriert worden sein. Das soll im Jahr 2015 zunächst einer Tochterfirma von Amazon Web Services aufgefallen sein, die besagte Platinen überprüfen ließ und so zum ersten Mal auf die Chips in Größe einer Bleistiftspitze gestoßen sei, wie Bloomberg berichtet. Amazon habe den Fall darauf den US-Behörden gemeldet, heißt es dort weiter.
Der Konzern selbst hat die Vorgänge derweil in einem Statement gegenüber CNBC zurückgewiesen: zu keiner Zeit seien Unregelmäßigkeiten bezüglich modifizierter Hardware oder bösartiger Chips auf den Hauptplatinen von Super Micro in den Systemen von Elemental oder Amazon aufgetreten. Auch Apple behauptete auf Nachfrage von Bloomberg, zu keiner Zeit auf Schwachstellen innerhalb der eigenen Serversysteme gestoßen zu sein oder gar mit dem FBI über entsprechende Vorgänge gesprochen zu haben.
Bloomberg stützt sich auf die Aussagen von ehemaligen Konzernmanagern und US-Ermittlern. Letztere behaupten, dass die Chips schon während des Produktionsprozesses in China auf den Platinen platziert worden sein sollen. Server der betroffenen Amazon-Tochter sollen zudem auch im Verteidigungsministerium, bei der CIA und in den Netzwerken der Navy im Einsatz gewesen sein. Die Chips hätten trotz ihrer geringen Größe auf das Netzwerk und den Systemspeicher von Servern zugreifen und damit auch empfindliche Aktion wie die Modifizierung des Betriebssystems vornehmen können.
Neben den zahlreichen Aussagen von verschiedenen Insidern würde es zudem weitere Indizien für entsprechende Entdeckungen geben. So habe zum Beispiel Apple alle Geschäfte mit Super Micro im Jahr 2016 eingestellt, wenn auch unter Angabe anderer Gründe. Zudem wären rund 7.000 der betroffenen Platinen aus verschiedenen Rechenzentren entfernt worden, so Bloomberg. Amazon soll derweil ein komplettes Rechenzentrum in China geschlossen haben.
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