Chip-Fertigung
Fünf Milliarden Euro vom Bund, das war Bundeskanzler Olaf Scholz eine Reise wert und auch EU-Kommissionspräsidentin Ursula von der Leyen zeigte Präsenz. Der Spatenstich der neuen Halbleiterfabrik bei Dresden demonstriert, dass es der Politik anscheinend ernst ist mit der Förderung der Chipfertigung in Europa. Allerdings ist der Hauptinvestor TSMC, die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company. Das Unternehmen wird insgesamt mindestens zehn Milliarden Euro in den Standort investieren und plant, 2027 mit der Chipproduktion zu beginnen.
Weltmarktführer TSMC fährt seit einiger Zeit - auch aus geopolitischen Gründen - eine Expansionsstrategie außerhalb der Grenzen von Taiwan und China. Der europäische Standort gehört dazu, die großzügigen Subventionen haben sicher die Entscheidung erleichtert. In Dresden sollen vor allem Chips für die Automobil- und Industriebranchen gefertigt werden, in denen Deutschland seit jeher sehr stark ist.
Für die Fertigung in Dresden hat sich TMSC mit den deutschen Konzernen Bosch und Infineon und der niederländischen nXP-Gruppe zu einem Joint-Venture zusammengeschlossen. Dieses Unternehmen heißt ESMC (European Semiconductor Manufacturing Company). Die drei Europäer halten je zehn Prozent, die Taiwaner 70 Prozent der Anteile.
In Dresden sollen rund 2.000 neue Arbeitsplätze entstehen. Erste Stellen sind nach Angaben von ESMC bereits ausgeschrieben. Damit etabliert sich Dresden weiter als Standort in der Chipfertigung, es gibt bereits Werke von Infineon, Bosch und GlobalFoundries. So positiv das klingt, so groß sind die Anforderungen an die Politik. Denn ein Großteil der Mitarbeiter wird neu in die Region ziehen, Wohnraum und Infrastruktur sind gefragt.