USA besiegen China (und Europa)

Laut einem von der US-amerikanischen Semiconductor Industry Association (SIA) und der Boston Consulting Group (BCG) veröffentlichten Bericht werden die USA ihre Produktionskapazitäten für Highend-Halbleiter bis 2032 verdreifachen und Chinas Produktion von fortgeschrittenen Chips in den Schatten stellen.

Laut dem Bericht werden die USA ihren Anteil an Chips mit einer Größe von weniger als 10 Nanometern für Anwendungen wie Smartphones bis 2032 auf 28 Prozent steigern, während der Anteil Chinas an dieser Kategorie im gleichen Zeitraum nur 2 Prozent betragen wird.

Bei herkömmlichen und weniger leistungsfähigen Chips sieht es anders aus: Der weltweite Anteil der USA soll bis 2032 einen Anteil von 14 Prozent haben, aber Taiwan und das chinesische Festland werden bis 2032 mit 21 Prozent bzw. 17 Prozent der weltweiten Waferproduktionskapazitäten weiterhin an der Spitze stehen.

Europa hat demgegenüber das Nachsehen. Zwar gibt es Initiativen zur Steigerung der Produktion, doch ob der Anteil der EU an der Chip-Herstellung tatsächlich bis 2030 auf etwa 20 Prozent steigen wird, ist noch fraglich. Zumindest in Deutschland ist die Chip-Fertigung nicht sonderlich beliebt: Bei der Intel-Fabrik in Magdeburg bahnt sich ein ähnlicher Protest wie gegen die Tesla-Gigafactory an.

Quelle: South China Morning Post

Bild: Pete Linforth / Pixabay